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INVINCIBLE x Helinox SU23 户外系列
中国台湾《经济日报》12月10日消息,高通芯片大厂
高通
(Qualcomm)和超微(
AMD
)正寻求将部分芯片代工订单转单给
三星电子
,寻芯片星电以分散供应链,部分并降低对
台积电
的生产依赖。
BusinessKorea引述DigiTimes报道称,转单高通和超微近来不满台积电给予
苹果
的降低积电特别待遇,明年可能会把部分芯片代工订单转单给三星电子。对台
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